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氟化氢的在半导体制造业中的用途

点击次数:132   更新时间:2024-04-19 01:54:46     来源:http://www.fuhuaqingchangjia.com/dt/319.html 【关闭
  半导体制造业目前有两种蚀刻技术,干式蚀刻和湿式蚀刻

1、干式蚀刻 - 优点 精度高,安全。缺点 常能抵 成本高

2、湿式蚀刻 - 优点 便宜,产能高。缺点 精度低,危险性高,不宜长期库存。

氟化氢就应用于湿式蚀刻。因为价格便宜,高产能,所以相对干式蚀刻节省成本。所以韩国半导体厂商一直都从日本进口即买即用的氟化氢

目前,日本自己称只是取消了亚洲唯一的优惠国待遇,现在一视同仁,但不排除日本故意刁难,审核超过90天,影响工厂正常运作。所以将来要么补助本国佛化氢企业提高产能,要么转向干式蚀刻制造半导体。

其实半导体工业大趋势也是干式蚀刻,随着将来7纳米的量产以及需求更高精度半导体制造技术,湿式蚀刻慢慢将被干式取代。
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